prinzipiell genau für unsere Anwendung gebaut. balenaCloud (kostenpflichtige Plattform) wäre für Fleet-Management und monitoring sicher auch cool, muss man aber nicht nutzen. Im Prinzip macht das Board eben aus dem CM3+ einen raspi mit mehr Anschlüssen, noch zusätzlich onboard Flash, RTC, vorbereitet für LTE-Modem und PoE, trotzdem piHat kompatibel - und eben auf Industrie ausgelegt.
Hallo, die Ideen in Richtung „industrial“ bei den künftigen Gateways zu blicken, gefallen mir sehr gut!
Va. wenn wir die SD-Karte loswerden, das war ja schon mehrfach ein Diskussionspunkt und der eMMC scheint die richtige Alternative zu sein und unsere Probleme zu lösen.
Für Mai plant der Verein ja wieder die Anschaffung einiger Teile, da sollten wir etwas in dieser Richtung zusammenstellen. Ich würde mal 2-3x die fertige Platine (Balena) nehmen, damit wir Erfahrungen mit dem Compute Module sammeln können. Das sollte für die ersten Testgateways ausreichen oder?
Auf Thingiverse gibt es schon Gehäuse für balenaFin für TheThingsNetwork LoRa(WAN) Gateways: The Things Network balenaFin Case by balena_io - Thingiverse
Eine eigene Platine klingt natürlich auch super (va. wenn man sich was Abschauen kann von der og. Open HW). Aber die müssen wir das maschinell bestücken lassen, sonst werden wir verrückt beim Löten der SODIMM-Anschlüsse.
eher unabhängig davon, aber ich hab inzwischen hardware mit einem solchen compute module (wenn auch mit einem alten): https://www.acmesystems.it/CM3-PANEL
… weil wie so oft durchblickt man viele Sachen erst wenn man mit so Teilen spielt, auch wenn mans schon vorher wo lesen hätt können
die „lite“ Versionen von den CM3(+) haben kein eMMC am Modul
dafür aber Leitungen zum Sockel um eMMC am Carrier-Board zu nutzen
=> für ein balenaFin braucht man ein „L“, weil dieses Board hat selbst das eMMC onboard
um ein Modul mit eigenem eMMC zu flashen (OS drauf spieln) muss man’s als mass storage Gerät mounten können, das geht zb. mit dem devboard das es von raspi selbst dazu gibt.
beim balenaFin ist das natürlich sowieso Standard dass deren onboard Flash als mass storage mounten geht
haben wir Monitoring der Temperaturen der raspi+imst-gateways?
mir ist jetzt schon an mehreren Stellen untergekommen dass es mit (unter anderem) den RAKs Überhitzungs-Probleme bei stark frequentierten Gateways gibt, konkret scheinbar wenn viel OTAA abzuhandeln ist…
-)Das BalenaFin Adapter board kostet > 160$ und unterstützt nur das CM3-Lite (das ohne onboard Speicher), da wir dann aber eher das mit onboard Speicher verwenden werden ist das denke ich nix für uns
-)Das RASP CM 3+DEVKIT kostet 100€ und hat schon ein CM3+ mit 32GB dabei – ich würde von dem 3 Stück bestellen?
wie weiter oben geschrieben … ja, da gibts zweierlei Konzepte, entweder eMMC am Modul oder am carrier-board. im Prinzip ist’s wohl egal, weil’s uns ja hauptsächlich drum geht von den SDkarten wegzukommen.
ah da ist das Modul dabei - dann machts preislich natürlich Sinn, das hab ich schon deutlich teurer ohne gsehn.
das balena fin hätt halt noch ein paar zusätzliche Features, RTC, Schnittstellen, ordentliche Stromstecker - drum halt auch teurer…
So wie ich das verstanden habe ist der Plan ja eine eigene Platine zu bauen in die das CM passt und auf die das IC880a gesteckt werden kann. Daher sehe ich die Adapter Platine eher als überbrücken bzw. als Prototyp für die eigene. Für die eigenen Platine würde ich auch dazu tendieren das der Speicher schon am Modul ist einfach weil es weniger Aufwand für ist…ich bestell mal die RASP CM 3 DEVKIT
